春天里，武进启程再出发，一场跨越1000多公里的西安之行，满怀招商引资、招才引智的诚意，迈出了一座城市敢为敢闯敢干敢首创的坚定步伐。
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3月8日—9日，武进全面开启“名城名校合作行 创新创业赢未来”西安站活动。从“龙城英才计划”西部邀请赛、“名校优才”校园招聘会，到科技、人才项目签约，聘请陕西一流高校成为“城市引才合伙人”，赴西安电子科技大学、西安交通大学进行产学研对接，2天时间，日程紧凑，把企业科技需求对接、平台基地建设、人才招引等关键环节串联起来，与高校、科研院所建立多领域对接和深度融合的模式，推动实现成果转化、科技创新、平台研发、人才输入的常态化合作。
乔俊杰表示“西安这片热土上开放、创新的基因与武进敢为敢闯敢干敢首创的城市特质正相符合，这次西安之行并不是简单的招商引资，而是聚焦‘双向奔赴、互利共赢’，把西安所需、武进所长有机结合，‘引进来’‘走出去’双向发力，实现优势互补、共同发展。”
开启科技发展加速器
3月8日，武进区“揭榜挂帅”企业创新需求面向西安“张榜”，总金额超3200万元，其中，赛格威科技有限公司和苏文电能科技股份有限公司现场“放榜”，寻求最优解决方案和最佳人才团队。
“企业准备开发混合动力全地行车整车控制器（VCU），对新能源汽车的动力性、经济性、安全性有十分重要的影响。”赛格威科技有限公司总裁助理刘建林表示，除了寻求“揭榜人才”之外，这次活动也给予了企业与众多行业人才以及高校交流的机会，能进一步助力企业开拓市场。
人才引擎激发创新动能，创新动能助推产业升级。据了解，磷化铟晶衬底研发产业化、AI模型驱动的制造工艺智能管理、钠离子电池材料及器件研发产业化项目等6个科技、人才项目将落户武进国家高新区、绿建区、牛塘镇与雪堰镇，把创新资源导入武进，推动深度融合，赋能产业升级。
“我们希望用自主研发的设备打破国外垄断。”磷化铟晶圆半导体材料的研发及产业化项目代表郭锐介绍，当前磷化铟衬底材料市场头部企业集中度很高，团队独立自主研发的设备已经实现与工艺的完美契合及全自动控制，目前产品成晶率达40%以上，单个晶体切片100片，远超国内同行业水平。
吹响人才“集结号”
跟随春天的脚步，怀揣对人才的渴望，3月9日，武进“名校优才”校园招聘会在西安电子科技大学召开。聚焦常州新能源之都建设人才需求，我区组织40多家企业开展校园招聘，提供机械、化学、电子信息、电气自动化、软件工程、生物医药等领域的1100多个就业岗位。
研究生每月500元生活资助、600元租房资助，人才公寓让高校学子来武进安居没有后顾之忧……从城市推介到优惠政策阐述，干货满满的宣讲内容让招聘现场异常火爆。
西安电子科技大学就业指导服务中心主任曹畅表示：“此次重点宣讲的引进高校毕业生就业创业优惠政策，诚意满满、含金量十足，可以看出武进确实为各路英才营造了优沃的就业创业发展环境。”据悉，西安电子科技大学2023届本、硕、博应届毕业生将达10285人。
3月8日，鲁棒海外人才创新创业中心、凝固技术国家重点实验室武进国家高新区引才工作站揭牌，陕西省人才中心及西安交通大学、西安电子科技大学、西北工业大学等陕西一流高校成为武进“城市引才合伙人”……越来越多的企业、高校、高能级科研平台选择武进、加持武进，将带来了更优质的产业项目、更前沿的创新成果、更高端的人才团队，为武进链接新动能、嵌入新变量。
架起产学研合作桥梁
高校和科研院所是科技创新的前沿阵地。此次西安之行，武进积极对接当地一流高校科教资源，就是要贯通创新链、产业链、资本链，推动当地高校“0到1”的科创成果在武进转化为“1到N”的产业成效。
2020年，武进与西安电子科技大学郝跃院士团队确立了合作关系，共同建设“龙城芯谷”。如今，宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌，以及校地企框架合作协议的签署，标志着武进—西安电子科技大学校地合作再结硕果，未来将为武进集成电路产业高质量发展提供强有力的支撑。
正如西安电子科技大学校长、党委副书记张新亮所说，“武进产业基础雄厚、产业体系完备、应用场景众多，为集成电路、微电子等科技成果转化提供了绝佳‘试验场’，未来一系列的‘化学反应’让人期待。”
快克智能装备股份有限公司技术总监薛翔宇随队到西安交通大学创新港校区考察交流，直言看到了很多发展机会，并表示，公司将聚焦精密电子组装和半导体封装领域，积极与学校对接并探讨合作空间，带动功率半导体封装设备和成套设备拓展、渗透到更多新基建、新能源产业。
面对新时代新征程春天的“邀约”，武进以“敢”的勇气、“闯”的魄力、“拼”的劲头、“干”的行动，和更激昂的热情、更开放的姿态，激活澎湃发展动能。（张可馨）
