6月12日，我市召开2026AI存储产业大会，聚焦先进存储、新型存储与未来存储三大前沿方向。就在一个月前，第四届特色工艺半导体产业发展常州大会在武进国家高新区落幕，一批与算力设备紧密相关的硅光芯片、光通信模组、液冷项目集中亮相。
两场重量级行业盛会的接力，让武进算力产业的“在场感”前所未有地清晰起来。在该区重点打造的“人形机器人、算力、能源”（简称“一人一算一能”）三大产业名片中，算力板块正以“光芯引领、硬件强基”为特色快速聚集成势。截至目前，集成电路产业规模已超210亿元，产业链企业超70家。
产业链上游，高端光芯片与光模块率先突围。扎根武进八年的纵慧芯光，从一片荒地上起步，如今VCSEL芯片累计出货量突破7亿颗，年装车量超百万台。其二期项目聚焦光电通讯芯片，达产后年产值将达30亿元。熹联光芯推出全球首款单波200G硅光芯片，产品覆盖400G至1.6T光模块，预计今年10月底投产，达产后年产值可达20亿元。楠菲网络交换芯片、安费诺高速铜连接器、灏讯以及捷翼高速通信线缆等项目同步跟进，高速互联配套体系日趋完整。
向配套环节延伸，武进的产业纵深更为扎实。面对高算力场景的散热刚需，瑞声科技布局液冷散热产品，海鋆自动化、恒创热管理等企业专攻服务器液冷技术。伊蒙妮莎数据中心专用发电机组、光宝电源等能源配套企业，则为算力集群提供稳定的电力保障。从温控到电源，武进正在将多年积累的制造业优势，转化为算力硬件的本土竞争力。
产业载体与项目招引同步推进。本月，总投资10亿元的“龙城芯谷”一期100亩载体及标准厂房将正式交付，16个项目签约入驻。“龙城芯谷”规划面积443亩，后续用地已启动预留。园区还设立了总规模4.31亿元的芯禾景盛基金，重点投向AI算力、光芯片及光电材料领域。
以具身智能、云服务商等大算力应用场景为牵引，武进将重点招引液冷设备、高速连接器、服务器电源等上游关键环节，推行场景招商、订单招商模式，持续完善算力产业生态，全力打造具有全国竞争力的区域算力产业高地。