6月12日上午，博威半导体先进封装分选集成设备项目签约落户武进国家高新区，为经济高质量发展注入新动能。
南京博威半导体有限公司成立于2024年，专注于半导体先进封装测试分选集成设备研发和产业化。据悉，分选集成设备主要应用于逻辑芯片、驱动芯片、存储芯片、功率半导体、传感器等半导体产品的封装测试环节。公司产品采用多工位转塔式并行工作模式，集成AOI六面外观检测、IR红外隐裂检测、自动分选封包三大功能，是国内首款实现一体化集成的先进封装分选设备。正式交付后，将大幅提高作业效率与产能。
签约后，公司将整体搬迁至武高新。公司计划总投资约3000万元，前期已投入600万元用于设备研发，并已对接通富微电、芯联集成、鑫丰科技等国内头部封测厂。落成后，预计年产100台半导体先进封装测试分选集成设备。“公司落户后将加快分选集成设备的生产交付进度，同时积极推进键合设备的研发与产业化，在半导体先进封装领域持续深耕，不断实现新突破。”南京博威半导体有限公司创始人袁振乾表示。